CORE BUSINESS

硅片再生

围绕使用后硅片建立从分选、膜层去除、面型修复到清洗检测的完整再生路径

PROCESS OVERVIEW

工艺概述

RECLAMATION / 01

在半导体制造过程中，监控片、挡控片等辅助硅片经过单次使用后仍保持完好的基底质量。硅片再生技术通过专业工艺去除表面膜层与污染，恢复硅片几何参数与洁净度，使其可重复投入使用。

致领半导体晶圆事业部深耕硅片再生领域，建立了从回收、检测、加工到出货的完整工艺体系。依托先进的设备平台与严格的质量管控，再生片性能指标可稳定达到新片标准的 95% 以上，为客户降低 60–70% 的辅助硅片采购成本，同时减少资源浪费与环境影响。

工艺路线覆盖 6–12 英寸全尺寸硅片，支持多晶硅、金属膜、氧化物膜等多种膜层类型的再生处理，月产能达 50 万片，满足大规模量产需求。

CORE PROCESSES

对回收硅片进行严格的外观检测与分类，依据膜层类型、损伤程度、尺寸规格建立分选标准，确保后续工艺路线精准匹配。

采用化学湿法与物理研磨相结合的工艺，彻底去除硅片表面的金属膜、介质膜及污染层，恢复硅片基底本征状态。

通过精密抛光与边缘修整工艺，修复硅片表面平整度、翘曲度及边缘质量，使几何参数回归新片标准。

执行多级清洗流程去除微粒与有机物残留，配合表面缺陷检测、颗粒计数及电性测试，确保再生片达到出货标准。