SHANGHAI · WAFER BUSINESS DIVISION
让每一片晶圆
重新进入价值循环
以硅片再生为核心，将精密研磨、抛光、清洗、检测与工艺开发整合为一套可追溯的晶圆加工服务。
REAL PRODUCTION真实制造现场
SCROLL设备 · 工艺 · 洁净 · 质量
核心硅片再生
多材料晶片精密加工
全流程清洗与检测
可放大DOE到量产导入
VALUE RECLAIMED
不止于"洗净"
而是重建晶圆的可用状态
晶圆再生，是对材料状态、面型、洁净度和批次一致性的系统重塑。
致领半导体晶圆事业部把设备制造经验、现场加工能力和持续开展的工艺实验连接起来，从进厂评估开始，为每一种来料状态选择适配的工艺路线。
过程可追溯参数可验证异常可隔离
START WITH YOUR WAFER
从一片样品开始
共同定义下一条工艺路线
告诉我们材料、尺寸、来料状态与目标指标，晶圆事业部将从加工可行性和验证路径开始回应。