Si
硅片
再生 · 减薄 · 研磨 · 抛光 · 清洗
MATERIAL & R&D
材料与研发
基于已开展的样品加工与工艺实验，团队持续积累不同硬度、脆性、晶向和表面状态下的加工认知。
MATERIAL EXPERIENCE
从硅片出发
延伸至多材料晶片
基于已开展的样品加工与工艺实验，团队持续积累不同硬度、脆性、晶向和表面状态下的加工认知。除硅片再生外，可面向其他晶片开展可行性评估与工艺验证。
SiC
碳化硅
双面研磨 · 粗抛 · 精抛 · 工艺验证
III-V
化合物半导体
GaAs / InP晶片研磨与抛光验证
Al₂O₃
蓝宝石
精密研磨 · 抛光 · 表面改善
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先进材料
金刚石、CZT及其他硬脆材料探索
FROM INCOMING TO OUTGOING
从进厂到出厂
每一步都有判断依据
流程不是固定的直线。来料状态决定分支，量测结果决定下一步，质量门槛决定是否放行。
05 PRECISION POLISHING
- 01
接收与分选
核对规格、状态与客户要求，完成批次标识和异常隔离。
- 02
预清洗与去膜
针对残留、膜层与表面影响层选择相匹配的前处理路线。
- 03
厚度与面型修复
根据测量结果进行减薄、研磨或 TTV 修复。
- 04
贴附与定位
逐片确认位置、贴合状态与承载稳定性。
- 05
精密抛光
协同控制设备、耗材、压力、速度、时间和温度。
- 06
剥离与终洗
完成去蜡、RCA 清洗、冲洗与洁净干燥。
- 07
检测与判定
检查厚度、面型、外观和颗粒状态，记录批次结果。
- 08
洁净包装
复核产品与片盒，完成批次确认和出厂准备。
R&D / 01FROM LAB TO PRODUCTION
把经验变成数据
把数据变成工艺窗口
工艺开发不是反复试错，而是以问题定义、变量控制和量测分析为核心的工程闭环。
- 01不同清洗药液与顺序对颗粒表现的DOE验证
- 02不同抛光液去除效率、均匀性与外观对比
- 03压力、转速、时间与气囊分区的参数窗口研究
- 04贴蜡、贴膜与承载方式对面型和破片风险的改善
- 05硅、碳化硅、砷化镓、磷化铟与蓝宝石等材料试制
样品评估→DOE设计→量测分析→工艺固化