硅片

硅片是半导体产业的基石，贯穿集成电路制造、功率器件、传感器等几乎所有核心环节。

致领半导体晶圆事业部以硅片加工为核心能力，覆盖从再生恢复到精密减薄、研磨、抛光、清洗的完整工艺链。基于设备制造经验与现场加工积累，针对不同晶向、电阻率、厚度与表面状态的硅片，提供可追溯、可验证的加工方案。

无论是使用后硅片的再生恢复，还是新片的厚度调整与表面优化，团队从进厂评估开始，为每一种来料状态选择适配的工艺路线，确保批次一致性与过程可控性。